据麦姆斯咨询报导，日本东芝（TOSHIBA）将了解研发汽车LiDAR（激光雷达）半导体业务，主要面向：（1）LiDAR中用于的光接管元件；（2）测量IC（仿真前端IC）；（3）电源IC（图1）。东芝目前正在研发这三项技术，预计到2020年已完成前期研发并超过实际应用于水平，然后计划将其商业化。其高精度测量IC技术和错误检测除去技术，可使LiDAR传感器的观测范围比起传统方案提升大约1．8倍。
图1典型LiDAR结构框图2025年市场需求将约3000万台东芝对汽车LiDAR市场寄予厚望。根据该公司预测，未来L3级或更加高级别的自动驾驶汽车数量将持续增长，这将推展LiDAR市场需求很快快速增长。
市场预计一辆汽车将加装多个LiDAR传感器，到2025年，每年的市场需求将多达3000万台。在此之后，汽车LiDAR市场仍将维持之后快速增长，东芝预测2025～2035年的填充年增长率（CAGR）将超过18％。东芝研发的测量IC专门使用“必要ToF（飞行中时间）”距离测量方法的LiDAR传感器而设计。利用必要ToF距离测量方法，从红外激光器升空脉冲光，然后利用光接管元件将从物体光线返的光切换为电信号，并将其输出到测量IC，利用激光从升空到反射光回到的时间估计距离。
为了提供二维距离图像，一般来说用于多面镜扫瞄激光束。在测量IC中，继续执行距离图像分解等处置。
车载LiDAR必须很远的观测距离和高像素的距离图像（多个距离测量点）。
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